由人民邮电出版社出版的新书《上善AI：有温度的人工智能治理》4月19 日上午，《上善 AI：有温度的人工智能治理》新书分享会在北京顺利举办。受邀出席此次活动，现场聆听作者王江平先生的创作心路与书籍核心内容分享，再结合自身研读感悟，愈发深刻地感受到，这部作品既是回应时代之问的思想力作，更是指引人工智能健康发展的实践指南，为当下风起云涌的 AI 产业浪潮，注入了兼具人文温度与东方智慧的导引和治理良方。...

成为优质中小企业，需要迈上的第一级台阶，就是致力于科技创新，建成一家富有潜力的科技和创新型中小企业。工业和信息化部今年1月4日印发的新版《优质中小企业梯度培育管理办法》是对2022年版《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》的更新，把原来分属科技部和工信部两个企业培育体系的科技型中小企业和创新型中小企业合并为“科技和创新型中小企业”。至此，我国中小企业培育工作完成“多源汇流”：1999年国务院批准，科...

作者在旧金山硅谷苹果公司总部作为一名长期深耕科技行业的媒体人与产业观察者，我对苹果公司的50年发展历程有过较为深入的跟踪研究。我曾细细研读《乔布斯传》《蒂姆 库克传》，从字里行间拆解这家企业的创新灵魂与经营哲学；在担任《计算机世界》（China Computerworld）杂志总编辑期间，我与苹果的交际充满机缘——1997 年，乔布斯回归苹果后的波士顿Macworld大会上，我有幸见证他与比尔·...

4月21日，由中国软件行业协会主办的第五届中国国际软件发展大会在北京召开。大会以“人工智能与软件变革——AI融合与数智出海新机遇”为主题，来自政府主管部门、高校研究机构、行业龙头企业、国际和地方行业组织的各界代表共1200余人参加了活动。工业和信息化部副部长熊继军出席开幕式并致辞，中国软件行业协会理事长王怀民致欢迎词。开放原子开源基金会理事长谢少锋、国防科大计算机研究院研究员廖湘科、北京大学教授梅...

“随着Agent时代到来，Token成为智能时代承载智能的计量单位。”4月14日，CCF前理事长、中国工程院院士郑纬民在第二届酒仙桥论坛上表示，AI产业竞争核心已从“比拼算力集群规模”转向“比拼每瓦Token生产效率”。第二届酒仙桥论坛由中国计算机学会指导，北电数智主办。作为聚焦人工智能产业前沿议题的专业平台，本次论坛共举办了14场专题活动，从底层技术到行业应用，从城市转型到生态共建，全方位构建了...

前瞻布局未来产业，首先要大力推动产业创新；未来产业的科技供给，有赖于科技创新和产业创新深度融合。今年3月发布的“十五五”规划纲要明确，企业是科技创新的主体，未来将强化企业作为科技创新主体的地位。规划纲要表述为“落实企业在技术创新决策、研发投入、科研组织和成果转化应用中的主体地位，促进创新链产业链资金链人才链深度融合”。这里的“四链”，覆盖科研、教育、实体经济、金融服务。关于未来产业，“十五五”规划...

未来产业关系科技竞争格局，已经成为全球关注的焦点。主动智能体作为未来信息技术特别是人工智能技术发展的新浪潮，与千行百业实现深度捆绑，成为赋能传统行业的重要助手，由此催生出了智能体经济。主动智能体的定义及主要特征现有的资料显示，国内最早提出主动智能体的时间是2018年，具体指的是“在特定环境中具有自主行为能力的智能实体”。与反应式智能体相对，主动智能体具有自主行为能力，体现了人工智能正从解答问题向解...

作为新一轮科技革命和产业变革的战略性领域，量子科技不仅是国家综合国力的重要体现，更是培育新质生产力、重塑全球产业竞争格局的关键变量。战略基石量子科技的重要性，根植于其颠覆性的技术潜力和对国家长远发展的战略价值。它基于量子力学原理，利用量子叠加、量子纠缠等独特效应，在信息处理、传输和测量方面展现出经典技术无法比拟的优势。在算力时代，量子计算被誉为未来产业的“发动机”，其强大的并行计算能力理论上能破解...

全球高性能复合材料市场正站在新一轮爆发的临界点。如果说钢铁是工业时代的心脏，那么碳纤维、芳纶和陶瓷基复合材料，就是航空航天与新能源时代的骨骼与护甲。2025 年中国复合材料总规模约4800 亿元，高性能纤维及复材约1000–1800 亿元。江苏、山东、浙江等地已出台专项政策支持碳纤维、芳纶研发与产业化，形成区域协同生态。但数字之外，一场关乎材料主权的竞赛正在加速推进——国产碳纤维正在打破“黑色黄金...

鸿蒙操作系统作为我国自主研发的分布式操作系统，其生态建设已从企业战略层面逐步扩展为地方产业升级与数字化转型的重要抓手。在国家安全可控、数字经济快速发展以及新质生产力培育的政策背景下，全国多个重点城市结合自身产业基础与资源禀赋，积极布局并探索鸿蒙生态的落地路径，呈现出源头引领、区域辐射与特色应用相结合的多样化发展态势。系统梳理各地实践，总结其差异化路径与内在机制，对后续城市参与开源生态建设、推动产业...

通讯作者：张乾人工智能、高性能计算（HPC）爆发推动全球算力需求指数级增长，高算力芯片成为产业竞争核心。但摩尔定律逼近物理极限，器件微缩路径受阻，7nm以下制程迭代成本与门槛陡增。作为半导体产业链关键环节，先进封装凭借高密度集成、异构互联等优势，成为后摩尔时代突破芯片性能、功耗与成本约束的核心路径，更是我国突破海外技术封锁的关键抓手。一、先进封装的时代特征（一） 先进封装技术已成为解决芯片制程限制...

通讯作者：李玮随着以大语言模型为代表的生成式人工智能技术实现突破性发展，人工智能与实体经济的融合正从“感知智能”向“认知智能”和“决策智能”转型。在这一宏观背景下，工业智能体（Industrial Agents）作为大语言模型、知识图谱与工业机理深度融合的新型产物应运而生，它不仅是传统制造业自动化的迭代升级，更是具备自主感知、规划、决策与执行能力的新型生产要素，这是推动制造业数字化转型从“信息化建...